米国特許商標庁（USPTO）は、半導体製造における研究、開発、イノベーションを推進するため、CHIPS for America プログラムを支援するための新規の半導体技術パイロットプログラムを発表した。

　当パイロットプログラムは、特定の半導体製造イノベーションに関する特許出願の審査を迅速化することにより、半導体産
業の進歩を加速化することを目的としている。半導体デバイスを製造するための特定のプロセス及び装置を対象として、当パ
イロットプログラムの要件を満たした実用特許非仮出願には、最初のオフィスアクションが発行される迄、特別なステータスが与えられ、優先的に審査が進められる。なお、当パイロットプログラムの要件の詳細は、2023 年 12 月 1 日付の連邦官報に
挙げられている。当パイロットプログラムの対象となるためには、出願人は規定の申請書を使用して優先審査申請をタイムリーに提出する必要がある。当パイロットプログラムの要件を満たした出願の場合、当パイロットプログラムで要求されない、早期審査プログラムの要件（例えば、審査サポート書類の要件）又は優先審査プログラムの追加手数料（例えば、優先審査
手数料又は手続手数料）の要件は免除される。

　USPTO は、2023 年 12 月 1 日に当パイロットプログラムに参加するための申請の受け付けを開始する。当パイロットプロ
グラムは、2024 年 12 月 2 日迄、又は USPTO が認可可能な申請 1,000 件を受理する迄のいずれか早い方迄受け付けられる。

【情報源】
米国特許商標庁（USPTO）HP︓
https://www.uspto.gov/about-us/news-updates/uspto-announces-semiconductor-technology-pilot-program-support-chips-america
連邦官報︓
https://www.federalregister.gov/documents/2023/12/01/2023-26340/semiconductor-technology-pilot-program